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PCBA加工润湿不良的原因_PCBA加工润湿不良的解决
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 PCBA加工润湿不良的原因

  1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

  2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

 

  3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

  PCBA加工润湿不良的解决办法

  1、严格执行对应的焊接工艺。

  2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

  3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

  

  PCBA加工注意事项

  一、运输:为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装

  1、盛放容器:防静电周转箱。

  2、隔离材料:防静电珍珠棉。

  3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

  4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源

  二、PCBA加工洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子继电器开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗

  三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

  四、PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

  1、卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。

  2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高bet365体育投_bet-365体育备用网址_bet365开户 皇恩靠谱(如DO-201AD封装的bet365体育投_bet-365体育备用网址_bet365开户 皇恩靠谱)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。

  3、立式电阻、立式bet365体育投_bet-365体育备用网址_bet365开户 皇恩靠谱、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。

  4、PCBA加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。


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